A capa de protección metálica é unha estrutura indispensable encables de alimentación illados con polietileno reticulado de media tensión (3,6/6 kV∽26/35 kV)Deseñar axeitadamente a estrutura da pantalla metálica, calcular con precisión a corrente de curtocircuíto que soportará a pantalla e desenvolver unha técnica razoable de procesamento da pantalla son vitais para garantir a calidade dos cables reticulados e a seguridade de todo o sistema operativo.
Proceso de blindaxe:
O proceso de blindaxe na produción de cables de media tensión é relativamente sinxelo. Non obstante, se non se presta atención a certos detalles, pode ter consecuencias graves para a calidade do cable.
1. Cinta de cobreProceso de blindaxe:
A cinta de cobre empregada para o blindaxe debe ser unha cinta de cobre brando totalmente recocida sen defectos como bordos enrolados ou gretas en ambos os lados.Cinta de cobreque sexa demasiado duro pode danar ocapa semicondutora, mentres que a cinta demasiado branda pode engurrarse facilmente. Durante o envoltorio, é fundamental axustar correctamente o ángulo de envoltorio e controlar a tensión axeitadamente para evitar apertala demasiado. Cando os cables reciben enerxía, o illamento xera calor e expándese lixeiramente. Se a cinta de cobre se envolve demasiado forte, pode incrustarse na blindaxe illante ou facer que a cinta se rompa. Débense usar materiais brandos como acolchado en ambos os dous lados do carrete de enrolamento da máquina de blindaxe para evitar posibles danos na cinta de cobre durante os pasos posteriores do proceso. As unións da cinta de cobre deben soldarse por puntos, non soldarse e, desde logo, non conectarse con tapóns, cintas adhesivas ou outros métodos non estándar.
No caso da protección de cinta de cobre, o contacto coa capa semicondutora pode provocar a formación de óxido debido á superficie de contacto, o que reduce a presión de contacto e duplica a resistencia de contacto cando a capa de protección metálica sofre expansión ou contracción térmica e flexión. Un contacto deficiente e unha expansión térmica poden provocar danos directos na superficie externa.capa semicondutoraUn contacto axeitado entre a cinta de cobre e a capa semicondutora é esencial para garantir unha conexión a terra eficaz. O sobrequecemento, como resultado da expansión térmica, pode provocar que a cinta de cobre se expanda e deforme, danando a capa semicondutora. Nestes casos, a cinta de cobre mal conectada ou incorrectamente soldada pode transportar unha corrente de carga desde o extremo non conectado a terra ata o extremo conectado a terra, o que provoca un sobrequecemento e un rápido envellecemento da capa semicondutora no punto de rotura da cinta de cobre.
2. Proceso de blindaxe de fío de cobre:
Ao empregar blindaxe de arame de cobre enrolado de forma solta, enrolar os arames de cobre directamente arredor da superficie exterior da blindaxe pode causar un envoltorio axustado, o que pode danar o illamento e provocar a rotura do cable. Para solucionar isto, é necesario engadir 1 ou 2 capas de cinta de nailon semicondutora arredor da capa exterior semicondutora extruída despois da extrusión.
Os cables que empregan blindaxe de arame de cobre enrolado de xeito laxo non sofren a formación de óxido que se atopa entre as capas de cinta de cobre. A blindaxe de arame de cobre ten unha flexión mínima, pouca deformación por expansión térmica e un menor aumento na resistencia de contacto, todo o cal contribúe a mellorar o rendemento eléctrico, mecánico e térmico no funcionamento do cable.
Data de publicación: 27 de outubro de 2023