A capa de blindaxe metálica é unha estrutura indispensablecables de alimentación illados en polietileno reticulado de media tensión (3,6/6kV∽26/35kV). Deseñar axeitadamente a estrutura da pantalla metálica, calcular con precisión a corrente de curtocircuíto que soportará a pantalla e desenvolver unha técnica de procesamento de apantallamento razoable son vitais para garantir a calidade dos cables entrelazados e a seguridade de todo o sistema operativo.
Proceso de blindaxe:
O proceso de blindaxe na produción de cables de media tensión é relativamente sinxelo. Non obstante, se non se presta atención a certos detalles, pode levar a graves consecuencias para a calidade do cable.
1. Cinta de cobreProceso de blindaxe:
A cinta de cobre utilizada para o blindaxe debe ser unha cinta de cobre branda totalmente recocida sen defectos como bordos ondulados ou fendas en ambos os dous lados.Cinta de cobreque é demasiado duro pode danar ocapa semicondutora, mentres que a cinta que é demasiado branda pode enrugarse facilmente. Durante o envoltorio, é esencial establecer o ángulo de envoltura correctamente, controlar a tensión adecuadamente para evitar un apretado excesivo. Cando os cables están energizados, o illamento xera calor e se expande lixeiramente. Se a cinta de cobre está envolta con demasiada forza, pode incrustarse no escudo illante ou facer que a cinta se rompa. Deben utilizarse materiais brandos como acolchado a ambos os dous lados da bobina de recogida da máquina de blindaxe para evitar posibles danos na cinta de cobre durante os pasos posteriores do proceso. As xuntas de cinta de cobre deben soldarse por puntos, non soldadas e, por suposto, non conectadas mediante tapóns, cintas adhesivas ou outros métodos non estándar.
No caso do apantallamento de cinta de cobre, o contacto coa capa semicondutora pode producir formación de óxido debido á superficie de contacto, reducindo a presión de contacto e duplicando a resistencia de contacto cando a capa de blindaxe metálica sofre expansión térmica ou contracción e flexión. O mal contacto e a expansión térmica poden provocar danos directos ao exteriorcapa semicondutora. O contacto adecuado entre a cinta de cobre e a capa semicondutora é esencial para garantir unha posta a terra eficaz. O sobrequecemento, como resultado da expansión térmica, pode facer que a cinta de cobre se expanda e se deforme, danando a capa semicondutora. Nestes casos, a cinta de cobre mal conectada ou mal soldada pode transportar unha corrente de carga desde o extremo non conectado a terra ata o extremo conectado a terra, o que provoca un sobreenriquecemento e un rápido envellecemento da capa semicondutora no punto de rotura da cinta de cobre.
2. Proceso de blindaxe de fío de cobre:
Cando se emprega un apantallamento de fíos de cobre enrolados soltos, envolver os fíos de cobre directamente arredor da superficie exterior da pantalla pode provocar facilmente un envoltorio axustado, que pode danar o illamento e provocar a rotura do cable. Para solucionar isto, é necesario engadir 1-2 capas de cinta de nailon semicondutor ao redor da capa de protección exterior semicondutora extruída despois da extrusión.
Os cables que usan apantallamento de fío de cobre enrolado solto non sofren a formación de óxidos entre as capas de cinta de cobre. O apantallamento do fío de cobre ten unha flexión mínima, unha pouca deformación por expansión térmica e un menor aumento da resistencia de contacto, todo o que contribúe a mellorar o rendemento eléctrico, mecánico e térmico no funcionamento do cable.
Hora de publicación: 27-Oct-2023